铜排软连接工艺和参数：

工艺：分子扩散焊

结构：长*宽*厚（注：长度已包括两端焊接面的长度）

优点：耐挤压、弯曲、碰撞，可手动弯折，表面光滑整洁，无压痕，截面小、安装方便

性能：1.导电力强、电阻率小、耐腐蚀、抗氧化能力强，散热快

          2.可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。